李克强:推动集成电路等5大产业发展
来源： 摩尔芯闻
2018-03-05
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3月5号，十三届全国人大一次会议在京开幕，李克强总理作政府工作报告。这份近2万字的报告，干货满满。其中半导体人最为关注的，当属实体经济的内容。
集成电路排在实体经济第一位置。足见政府对于集成电路的支持力度之大，2018，集成电路迈进实体经济新征程。
具体内容如下：
1、推动集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业发展。
2、实施大数据发展行动，加强新一代人工智能研发应用，在医疗、养老、教育、文化、体育等领域推进“互联网+”。发展智能产业，拓展智能生活。
3、启动一批科技创新重大项目，高标准建设国家实验室。
4、今年要完成铁路投资7320亿元、公路水运投资1.8万亿元左右，水利在建投资规模达到1万亿元。
5、落实鼓励民间投资政策措施，在铁路、民航、油气、电信等领域推出一批有吸引力的项目，务必使民间资本进得来、能发展。
6、今年再压减钢铁产能3000万吨左右，退出煤炭产能1.5亿吨左右，淘汰关停不达标的30万瓦以下煤电机组。
7、加快技术、土地等要素价格市场化改革，深化资源类产品和公共服务价格改革。
8、全面放开一般制造业，扩大电信、医疗、教育、养老、新能源汽车等领域开放。